Diamond vahvlitel on laialdased arenguväljavaated

2025. aasta mais viis Fuji Econom viis läbi uuringu ülemaailmse võimu pooljuhtide vahvlite turu kohta ja andis välja prognoosi kuni 2035. aastani. Nende hulgas on eriti tähelepanuväärne räni karbiidi (sic) vahvli turg, mille suurus peaks laienema 143,6 miljardist jeenist 2024 -lt 619,5 miljardist Yenini 2035 -aastaseks, umbes 4,3 korda.

 

Viimane küsitlus hõlmab kaheksat tüüpi jõudujuhtitooteid, sealhulgas ränilaastu, sic paljaid laastu, sic epitaksiaalseid laastu, galliumnitriidi (GAN) laastu, galliumoksiidi krõpse, teemantkrõpse, alumiiniumnitriidilaastu ja germaaniumi dioksiidkrõpse. Uuring toimub veebruarist kuni märtsini 2025.

 

Seekord keskendutakse SIC -kiibi turule. Aastal 2024 on SIC Poweri pooljuhtide nõudluse aeglustumine mõju avaldanud. Selles keskkonnas on müük suurenenud, peamiselt suunatud Hiina vahvlite tootjatele, mille käigus on kogu kvantiteedi võrra kasvanud 81,9% (pindala). Odavate toodete suurenemise tõttu on 6- tolli vahvlid siiski vähenenud. Väärtuse osas kasvas see eelmise aastaga võrreldes ainult 46,1%.

 

Eeldame, et müügimaht ja tulud suurenevad umbes 20% aastaga aastaga 2025. aastal. Põhjus on see, et Power Semiconductoritootjad on edasi lükanud kapitali investeeringu SIC Power Semiconductor 8- tollise tootmisliinis. Eeldatakse, et 8- tollise vahvli turg laieneb tulevikus, kuid ühikuhindade languse tõttu arvatakse, et summa kasvutempo ei ole nii kõrge kui müügi kasvutempo.

 

SIC -Wafer turu suuruse vaatenurgast moodustab 6- tolli vahvlid üle 90% müügist ja on tulevikus jätkuvalt peavoolu. Kuigi mõned piirkonnad, näiteks Hiina, müüvad endiselt 4- tolli vahvlid, siis nõudlus väheneb. Teisest küljest on sellised riigid nagu Hiina hakanud müüma 8- tollise vahvlite välismaailma ja ennustatakse, et nõudlus suureneb pärast 2026. aastat märkimisväärselt.

 

Teemantvahvli turu suurus ulatub 2035. aastaks eeldatavasti 4,6 miljardit jeeni

Veel üks turg, millele tasub tähelepanu pöörata, on järgmise põlvkonna pooljuhtide vahvlid nagu Diamond vahvlid, alumiiniumnitriidi vahvlid ja germaaniumdioksiidi vahvlid. Eeldatakse, et Diamond Waferi turg saab alguse aastast 2026. Eriti 2- tollise vahvlite turustamine kiirendab Diamond Power Semiconductor turu arengut, mis peaks eeldatavasti 2035. aastaks turu suuruseks 4,6 miljardit jeeni.

 

4- tollised alumiiniumnitriidi vahvliproovid on hakanud saatmist. Rakenduse ulatus laieneb pidevalt ja eeldatakse, et see tehnoloogia saavutab tulevikus täieliku masstootmise. Germaniumdioksiidi kiip on kavandatud arendama 6- tollise epitaksiaalse vahvlina ja eeldatavasti alustatakse müüki umbes 2030. aasta paiku.

 

Räni vahvlite osas kahaneb turg 2024. aastal koos Silicon Poweri pooljuhtide turuga. Eeldatavasti suureneb see pidevalt alates 2025. aastast. Eeldatakse, et {6- tollise vahvlite praktilise kasutamise korral laienevad GAN -i üksikkristallide vahvlite ja galliumoksiidi vahvlite turg.